1. Perangkat Panahan Kaki IC : Papan penahan PCB Perangkat Handphone, biasanya terdiri dari 2 buah lempeng besi yang dilengkapi magnet baja, dan Papan alas yang terbuat dari besi serta memiliki lubang yang digunakan untuk menempatkan IC (berbagai macam ukuran) pada saat pengolesan timah.
2. Solder uap, digunakan untuk membuka dan memasang kaki IC
3. Solder biasa, digunakan unutk membersihkan kaki IC dan kaki PCB handphone.
4. Satu set Obeng HP, Untuk membuka handphone.
5. Pencetak IC BGA, mencetak kaki IC yang akan dipasangkan pada Handphone.
6. PCB Cleaner box, Pembersih timah yang berserakan pada PCB bekas IC dibuka.
7. Pinset, untuk menahan dan mencabut IC yang akan dipasang atau dibuka.
8. Kapas pembersih atau cottonbut, untuk mengoleskan cairan-cairan yang diguankan dalam membuka dan memasang IC. Cairan tersebut terdiri dar :
a. Cairan IPA
b. Cairan Flux
c. Cairan Sionka
9. Timah Paste/timah kawat/timah bola
Teknik Pemasangan IC :
Penggunaan Solder Uap
Solder uap berguna untuk mengangkat, memasang,mencetak dan mensolder ulang komponen, baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola timah) maupun komponen-komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang atau memanasi kaki IC adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PWB (Print Wired Board) dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PWB ponsel, dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan, ketelitian kesabaran dan ketepatan. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen yang akan dikerjakan, untuk IC BGA arah hembusan angin harus tegak lurus dan tidak boleh miring kecuali dalam proses pengeringan cairan, karena akan meng- akibatkan bola-bola timah yang terletak pada bawah IC dapat menyatu dan mengakibatkan korslet sehingga harus mengangkatnya, Gunakan cairan flux atau siongka cair untuk mempercepat cairnya timah dan mencegah kerusakan IC. Cairan ini diletakkan pada bagian atas IC atau kedalam celah IC. Lama proses blower juga berpariasi berdasarkan pengaturan panas yang digunakan dan material komponennya, jika pada IC biasanya 3 – 7 detik sedangkan pada komponen plastik 10 – 20 detik dengan temperatur panas yang dikurangi.
Terima kasih telah membaca artikel tentang Teknik Mengganti Kaki IC Handphone di blog Indo Elektronika jika anda ingin menyebar luaskan artikel ini di mohon untuk mencantumkan link sebagai Sumbernya, dan bila artikel ini bermanfaat silakan bookmark halaman ini di web browser anda, dengan cara menekan Ctrl + D pada tombol keyboard anda.